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广工大副校长王成勇一行到访崇达集团公司开展产学研合作交流
2019年4月26日下午，广东工业大学副校长、广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）理事长王成勇教授，广东省电路板行业协会（GPCA）创会会长/秘书长辛国胜和GDPCIA/GP ...查看更多
智能制造领航NEPCON China 2019 年度电子制造盛宴开幕
经过一年蓄力，备受行业关注的电子制造国际化盛会——2019 NEPCON中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2019）于今日在上海世博展览馆盛大开 ...查看更多
金百泽发起创立智能硬件创新委员会
3月30日，由国家发改委城市、小城镇中心以及中国智慧城市建设投资联盟联合主办的“2019粤港澳大湾区智慧产业创新峰会”在深圳市福田区万豪酒店隆重召开。深圳市政府领导，两院院士， ...查看更多
Gene Weiner谈IPC APEX EXPO 2019汽车高峰论坛
我采访了Weiner International Associates公司总裁兼CEO Gene Weiner，探讨了IPC各类论坛的发展史，他发表了对IPC APEX EXPO2019展会期间高级汽 ...查看更多
鹏鼎控股-广工大强强联手，深化产学研合作
2019年3月25日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（以下简称“鹏鼎控股”）研发资深副理胡先钦及周琼、汤荣辉、钟睿、张婷一行五人到访广东工业大学，与王成勇副校长、轻工化工学院郝志 ...查看更多
嘉联益遭苹果退件 相关设备也将出清
苹果软板厂嘉联益产品因为良率问题，遭到苹果退件而因此掉单，相关设备也将出清，据传鸿海旗下印刷电路板厂臻鼎将要接收这些设备，臻鼎坦言，将会评估看看是否合用以及价格再作决定。 来源：半导体投资联盟 ...查看更多
